今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

三星Z Fold 6和Flip 6配色曝光：新配色彰显个性，7月10日或迎发布

北京讯 近日，据外媒报道，三星即将发布的可折叠手机Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6的配色已经曝光。新机将提供多种配色选择，满足不同消费者的个性需求。

Galaxy Z Fold 6：商务精英新选择

Galaxy Z Fold 6将提供黑色、银色、勃艮第红和绿色四种配色。其中，黑色和银色经典沉稳，适合商务人士；勃艮第红高贵优雅，彰显个性；绿色清新亮眼，充满活力。

Galaxy Z Flip 6：时尚达人的潮流单品

Galaxy Z Flip 6将提供黑色、白色、粉色、蓝色、黄色和桃色六种配色。其中，黑色和白色百搭时尚；粉色和蓝色清新浪漫；黄色活力十足；桃色则更加甜美可爱。

新配色彰显个性

三星Z Fold 6和Flip 6的新配色更加丰富多样，能够满足不同消费者的审美需求。消费者可以根据自己的喜好选择心仪的配色。

7月10日或迎发布

据悉，三星Z Fold 6和Flip 6将于7月10日发布。新机将搭载高通骁龙8 Gen 3芯片，支持25W有线和15W无线充电，并配备NFC和Wi-Fi 7等功能。

以下是一些可以参考的新闻来源：

• 三星Z Fold 6和Flip 6配色全曝光 新机有望7月10日发布 https://i.ifeng.com/c/8aKWRO57i6n
• 三星Z Fold 6 和 Flip 6 配色曝光：新配色彰显个性，7月10日或迎发布 https://i.ifeng.com/c/8aKWRO57i6n
• 三星Galaxy Z Fold 6 & Flip 6：新配色曝光，7月10日发布？ https://i.ifeng.com/c/8aKWRO57i6n